上银基金解读：谈MLCC行业发展现状
电子元器件分为主动元器件和被动元器件，其中被动元器件主要分为电容、电阻和电感。在全球被动元器件的市场结构中，电容占比49%，在电容里多层(积层，叠层)片式陶瓷电容器最大，多层片式陶瓷电容器简称MLCC。
MLCC是由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层(外电极)，从而形成一个类似独石的结构体，故也叫独石电容器。MLCC被广泛应用于消费电子、5G通讯、工业控制、汽车电子、航天军工等领域。
MLCC生产工艺复杂，叠层技术门槛高。经过原料配制、流延、成型、烧结、端接、电镀、检测等环节最终得到成品。生产流程较多，部分环节存在较高的技术壁垒，以叠层环节为例，MLCC产品电气特性与叠层数量高度相关，而叠层数量增加，技术难度也随之提高。根据中国电子元件行业协会和中商产业研究院的统计数据，全球MLCC市场规模在2022年达到1204亿元，同比增长约5%，预计2026年有望达到1547亿元；中国大陆MLCC的市场规模在2022年达到537亿元，同比增长约11%，占到全球市场比例约为45%。
以智能手机为代表的移动终端仍然是MLCC下游需求量最大的领域。从市场份额来看，移动终端、汽车、军工是最大的三个应用领域，市场份额分别为33.3%、13.8%、12.3%。根据智多星顾问的数据，从需求量来看，2020年移动终端的MLCC需求量约2.11万亿只，占比约为48.01%；而汽车电子所需MLCC量级较小，2020年约为0.38万亿只，占比约8.63%，但受益于汽车电动化、智能化趋势，需求量预计将有一定增长。
基础电子元器件及其相关材料是电子工业重要的基建部分，未来将持续受益于下游消费电子、通信、汽车电子等应用的长期发展。但这一基础环节长期被以日本厂商为代表的国际大厂占据，涌现了实力雄厚的原材料及器件巨头。大陆厂商在追赶国际先进产品的过程中，从低端向高端渗透，从器件制作向原材料协同布局演进，逐步出现能与国际巨头抗争的企业。本土厂商在长期的工艺、技术积累之后，有望成为基础元器件及材料行业的重要参与者。
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